熱應(yīng)力復(fù)合箱

簡(jiǎn)要描述：熱應(yīng)力復(fù)合箱改變了傳統(tǒng)進(jìn)行溫度循環(huán)、高低溫衝擊（兩箱式）、高低溫+常溫衝擊（三箱式）、應(yīng)力篩選ESS，至少需要購(gòu)買(mǎi)四臺(tái)設(shè)備的狀況。讓您擺脫以往需添購(gòu)很多種設(shè)備才能完成的試驗(yàn)，需耗費(fèi)許多添購(gòu)設(shè)備占用空間的硬體成本，一次解決您的需求，滿(mǎn)足不同產(chǎn)品不同試驗(yàn)的多樣性與多變性，提高機(jī)臺(tái)使用的稼動(dòng)率。

所屬分類(lèi)：熱應(yīng)力復(fù)合試驗(yàn)箱

更新時(shí)間：2024-05-23

廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家

聯(lián)系我們留言詢(xún)價(jià)

詳情介紹

品牌	SETH/賽思	產(chǎn)地類(lèi)別	國(guó)產(chǎn)
應(yīng)用領(lǐng)域	能源,電子/電池,航空航天,汽車(chē)及零部件,電氣

熱應(yīng)力復(fù)合箱改變了傳統(tǒng)進(jìn)行溫度循環(huán)、高低溫衝擊(兩箱式)、高低溫+常溫衝擊(三箱式)、應(yīng)力篩選ESS，至少需要購(gòu)買(mǎi)四臺(tái)設(shè)備的狀況。讓您擺脫以往需添購(gòu)很多種設(shè)備才能完成的試驗(yàn)，需耗費(fèi)許多添購(gòu)設(shè)備占用空間的硬體成本，一次解決您的需求，滿(mǎn)足不同產(chǎn)品不同試驗(yàn)的多樣性與多變性，提高機(jī)臺(tái)使用的稼動(dòng)率。並且不需再依不同待測(cè)品去耗費(fèi)時(shí)間手動(dòng)調(diào)整，我們的創(chuàng)新系統(tǒng)自動(dòng)幫您搞定，賽思秉持著符合國(guó)際規(guī)範(fàn)的原則，結(jié)合貼心的創(chuàng)新功能與技術(shù)，期待您詳細(xì)了解。

熱應(yīng)力復(fù)合箱特點(diǎn)：

1.可執(zhí)行AMP（等均溫變）、三箱沖擊（TC）、兩箱沖擊（TS）、高溫儲(chǔ)存、低溫儲(chǔ)存功能；

2.等均溫速率可設(shè)定范圍5℃～30℃/min(40℃/min)；

3.滿(mǎn)足無(wú)鉛制程、無(wú)鉛焊錫、錫須(晶須)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等試驗(yàn)要求；

4.采用美國(guó)Sporlan公司新型PWM冷控制技術(shù)實(shí)現(xiàn)低溫節(jié)能運(yùn)行；

5.除霜周期三天除霜一次，每次只需1小時(shí)完成.；

6.通信配置RS232接口和USB儲(chǔ)存曲線(xiàn)下載功能；

7.感測(cè)器放置測(cè)試區(qū)出（回）風(fēng)口符合實(shí)驗(yàn)有效性；

8.機(jī)臺(tái)多處報(bào)警監(jiān)測(cè)，配置無(wú)線(xiàn)遠(yuǎn)程報(bào)警功能；

滿(mǎn)足無(wú)鉛制程、無(wú)鉛焊錫、錫須(晶須)、DELL D4559、MOTO、IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701...等試驗(yàn)要求；

TSR(斜率可控制)[5℃～30 ℃/min]	30℃/min→	電子原件焊錫可靠度、PWB的嵌入電阻&電容溫度循環(huán) MOTOROLA壓力傳感器溫度循環(huán)試驗(yàn)
	28℃/min→	LED汽車(chē)照明燈
	25℃/min→	PCB的產(chǎn)品合格試驗(yàn)、測(cè)試Sn-Ag焊劑在PCB疲勞效應(yīng)
	24℃/min→	光纖連接頭
	20℃/min→	IPC－9701 、覆晶技術(shù)的溫度測(cè)試、GS-12-120、飛彈電路板溫度循環(huán)試驗(yàn) PCB暴露在外界影響的ESS 測(cè)試方法、DELL計(jì)算機(jī)系統(tǒng)&端子、改進(jìn)導(dǎo)通孔系統(tǒng)信號(hào) 比較IC包裝的熱量循環(huán)和SnPb焊接、溫度循環(huán)斜率對(duì)焊錫的疲勞壽命

	17℃/min→	MOTO
	15℃/min→	IEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶顯示器電子組件溫度循環(huán)測(cè)試(家電、計(jì)算機(jī)、通訊、民用航空器、工業(yè)及交通工具、汽車(chē)引擎蓋下環(huán)境)
	11℃/min→	無(wú)鉛CSP產(chǎn)品溫度循環(huán)測(cè)試、芯片級(jí)封裝可靠度試驗(yàn)(WLCSP) 、IC包裝和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A
	10℃/min→	通用汽車(chē)、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-條件1 、溫度循環(huán)斜率對(duì)焊錫的疲勞壽命、 IBM-FR4板溫度循環(huán)測(cè)試
	5℃/min→	錫須溫度循環(huán)試驗(yàn)

技術(shù)規(guī)格：

型號(hào)	SER-A	SER-B	SER-C	SER-D
內(nèi)箱尺寸 W x D x H cm	40×35×35	50×50×40	60×50×50	70×60×60
外箱尺寸 W x D x H cm	140×165×165	150×200×175	160×225×185	170×260×193
溫度范圍	-80.00℃～+200.00℃
低溫沖擊范圍	-10.00℃～-40℃//-55℃//-65.00℃
高溫沖擊范圍	+60.00℃～+150.00℃
時(shí)間設(shè)定范圍	0 hour 1 min ～ 9999 hour 59 min/segment
溫度波動(dòng)度	≤1℃（≤±0.5℃，按GB/T5170-1996表示）
溫度偏差	≤±2℃（-65℃～+150℃）
溫度均勻度	＜2.00℃以?xún)?nèi)
溫變速率（斜率）	+5℃～+30℃/min(+40℃)
溫變范圍	-55℃～+85℃//+125℃